①DeepSeek上新多模态模型：多模态视觉理解模型DeepSeek-V4-Flash-Vision-Exp上线API平台；
②科大讯飞将于今年全球1024开发者节推出全新主力通用大模型；
③商汤科技发布SenseNova U1.5 Lite正式版；
④GLM-5.3、DeepSeek-V4-Pro正式版接入千问AI平台；
⑤格兰菲首款SoC芯片发布，可应用于多种计算终端；
⑥摩尔线程张建中：智算集群向十万卡规模演进已成必然趋势；
⑦埃夫特携手启智参展WRC，聚焦工业具身智能落地。
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张骁
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